PRODUCT· Robotics & AI Board

mmRA-20Jetson AGX Orin 로보틱스 AI 컴퓨팅 보드

최대 275 TOPS 연산 성능과 M.2 AI 가속기 확장(DeepX·Hailo), 5채널 CAN·다수 USB·GbE 등 로보틱스에 필요한 광범위한 연결성을 단일 보드에 통합했습니다. STM32G474 MCU와 전원 모니터링·IMU·기압계 센서를 내장해 별도 컨트롤러 없이 로봇 시스템을 구동합니다.

  • Jetson AGX Orin64GB· 컴퓨팅 모듈
  • 최대 275 TOPS· AI 성능
  • 699핀Molex 2034560003· 모듈 소켓
  • ×2NVMe 또는 AI 가속기· M.2 KEY-M
mmRA-20

상면 — AGX Orin 699핀 소켓 · USB 3.0 ×6 · 1 GbE · HDMI · USB-PD

SPECIFICATIONS

기술 사양

Jetson AGX Orin 컴퓨팅과 로보틱스 연결성, 내장 센서·MCU를 단일 보드에 통합했습니다.

컴퓨팅
컴퓨팅 모듈Jetson AGX Orin64GB
AI 성능최대 275 TOPS
모듈 소켓699핀Molex 2034560003
AI 가속 · 스토리지
M.2 KEY-M×2NVMe 또는 AI 가속기
지원 가속기DeepX · Hailo저전력 AI 연산
SD 카드×1
연결성
USB 3.0×6좌 3 · 우 3
USB 복구×1Recovery
USB 2.0×2커스텀 커넥터
이더넷1 GbERJ-45
디스플레이HDMI 출력 ×1
CAN 버스5 ch온보드 CAN0 · CAN1 · CAN4 + 확장 2
CAN 컨트롤러MCP2518FDFD-CAN
UART×13.3V
PWM 출력×2
확장 커넥터64핀BA51-64CT-1-UHB
M.2 KEY-E×1WiFi / BT
센서 · 제어
내장 MCUSTM32G474실시간 제어
관성 센서LSM6DSR6축 IMU
기압계BMP388
전원 모니터링지원
시스템 제어nFORCE_RECOVERY · nSYS_RESET
팬 커넥터×1
오디오MIC · Speaker
전원
외부 전원 입력20 V전용 커넥터
USB-PD×1
확장 보드 입력20–60 V광역 입력 · B2B 커넥터
기구
보드 크기110 × 136.5 mm
폼팩터캐리어 보드Jetson AGX Orin 소켓
VALUES

주요 특징

01

최대 275 TOPS 고성능 추론

Jetson AGX Orin 64GB를 탑재해 VLA·모방학습 등 대형 비전-언어-행동 모델을 클라우드 없이 엣지에서 실시간 추론합니다.

02

M.2 AI 가속기 확장

M.2 KEY-M 2개 슬롯으로 DeepX·Hailo 등 저전력 AI 가속기 또는 NVMe 스토리지를 목적에 맞게 확장합니다.

03

로보틱스 연결성 통합

5채널 CAN, USB 3.0 6포트, GbE, UART를 단일 보드에 통합해 다축 액추에이터와 센서를 별도 허브 없이 연결합니다.

04

MCU · 센서 내장

STM32G474 MCU와 전원 모니터링·IMU·기압계가 온보드로 통합되어 주행·균형·안전 제어를 별도 모듈 없이 수행합니다.

SYSTEM

보드 구성

컴퓨팅, 확장 슬롯, MCU·센서, 전원부가 단일 보드에 통합되어 별도 컨트롤러 없이 로봇 시스템을 운영합니다.

Jetson AGX Orin 컴퓨팅

64GB 모듈을 소켓 방식으로 탑재해 최대 275 TOPS의 고성능 AI 연산을 제공합니다.

M.2 확장 슬롯

KEY-E(WiFi/BT) 1개와 KEY-M(NVMe 또는 AI 가속기) 2개 슬롯으로 저장장치·무선·가속기를 유연하게 확장합니다.

STM32G474 MCU · 통합 센서

실시간 제어용 MCU와 전원 모니터링·IMU·기압계·LED·스위치가 보드에 내장되어 하위 제어를 담당합니다.

광역 전원 · 확장 보드

DC 20–60V 광역 입력을 보드-투-보드 커넥터의 확장 보드로 지원해 다양한 전원 환경에 대응합니다.

BOARD LAYOUT

보드 레이아웃

상면의 AGX Orin 소켓과 I/O 배치, 하면의 M.2 확장 슬롯·CAN 포트, 외형 치수를 확인할 수 있습니다. 상세 도면은 아래 다운로드에서 제공합니다.

상면 인터페이스 배치 — 699핀 AGX Orin 소켓, USB 3.0 ×6, USB 2.0 ×2, 1 GbE, HDMI, SD 카드, USB Recovery, USB-PD, 외부 전원(20 V), MIC · Speaker, PWM_1, Fan, STM32G474, IMU(LSM6DSR) · 기압계(BMP388), nFORCE_RECOVERY · nSYS_RESET
상면 인터페이스 배치 — 699핀 AGX Orin 소켓, USB 3.0 ×6, USB 2.0 ×2, 1 GbE, HDMI, SD 카드, USB Recovery, USB-PD, 외부 전원(20 V), MIC · Speaker, PWM_1, Fan, STM32G474, IMU(LSM6DSR) · 기압계(BMP388), nFORCE_RECOVERY · nSYS_RESET
하면 — M.2 KEY-M ×2 (NVMe 또는 AI 가속기), M.2 KEY-E (WiFi / BT), 64핀 확장 커넥터, FD-CAN 컨트롤러(MCP2518FD), UART 3.3V · CAN4 · CAN1 · CAN0 · PWM_2
하면 — M.2 KEY-M ×2 (NVMe 또는 AI 가속기), M.2 KEY-E (WiFi / BT), 64핀 확장 커넥터, FD-CAN 컨트롤러(MCP2518FD), UART 3.3V · CAN4 · CAN1 · CAN0 · PWM_2
조립 도면 (상면) — 110.00 × 136.50 mm
조립 도면 (상면) — 110.00 × 136.50 mm
APPLICATIONS

적용 영역

고성능 온디바이스 추론이 필요한 휴머노이드·모빌리티·연구 시스템에 적용됩니다.

01

휴머노이드 · 로봇팔

BELLO 등 양팔 휴머노이드와 로봇팔의 온보드 AI 컴퓨팅으로 사용됩니다.

02

고성능 모바일 플랫폼

다중 센서 융합과 대형 모델 추론이 필요한 모바일 로봇 플랫폼의 두뇌 역할을 합니다.

03

VLA · 모방학습 추론

최대 275 TOPS 연산으로 VLA·모방학습 모델을 엣지에서 실시간 추론합니다.

04

R&D · 시제품 베드

풍부한 연결성과 확장 슬롯으로 로보틱스 연구·시제품 개발 베드로 활용됩니다.

RESOURCES

다운로드

하드웨어 도면과 3D 모델 파일을 제공합니다.

2D 조립 도면

PDF
Download

3D STEP 모델

ZIP
준비 중

mmRA-20 도입 검토

보드 사양 검토, 커스텀 옵션, 양산 협력까지 지원합니다.